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AI智能缺陷诊断 · 8D报告自动生成
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缺陷案例
8
制程覆盖
D0-D8
完整流程
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智能诊断
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AI 诊断
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诊断结果
匹配到 3 个缺陷案例阻焊偏移（Solder Mask Misregistration）
阻焊层与焊盘位置偏差超过允许范围，导致焊盘部分被覆盖或阻焊开窗偏移
阻焊对位曝光
阻焊气泡（Solder Mask Bubble）
阻焊层下存在气泡，可能导致后续焊接不良或腐蚀
气泡阻焊压膜
阻焊脱落（Solder Mask Peeling）
阻焊层从板面脱落，失去保护作用，可能导致短路
阻焊脱落附着力
问题描述
阻焊层与焊盘位置偏差超过允许范围，导致焊盘部分被覆盖或阻焊开窗偏移
根本原因
1. 曝光对位不准；2. 底片涨缩控制不当；3. 压膜张力不均匀；4. 板材热胀冷缩
解决方案
1. 校准曝光机对位系统；2. 控制车间温湿度（22±2°C，55±5%RH）；3. 调整压膜参数；4. 使用涨缩补偿系数