PCB 品质知识库
缺陷案例库 · IPC标准解读 · DFM自查清单 · 8D报告模板
缺陷案例库
阻焊偏移（Solder Mask Misregistration）
阻焊层与焊盘位置偏差超过允许范围，导致焊盘部分被覆盖或阻焊开窗偏移
露铜（Copper Exposure）
导体铜面裸露，未被阻焊层完全覆盖，可能导致短路或腐蚀
Mark点偏移/缺失
光学定位点位置偏差或缺失，导致SMT贴片对位不准
孔铜不足（Insufficient Hole Copper）
PTH孔壁铜厚低于标准要求，影响电气连接可靠性
钻孔偏位（Drill Misregistration）
钻孔位置与设计文件偏差，导致孔环不对称或破盘
蚀刻不净（Etching Residue）
蚀刻后线路间残留铜屑，可能导致短路
层间分层（Delamination）
多层板层间结合力不足，出现分层现象，影响电气性能和机械强度
板面划伤（Surface Scratch）
PCB板面出现机械划伤，影响外观和可能影响电气性能
阻焊气泡（Solder Mask Bubble）
阻焊层下存在气泡，可能导致后续焊接不良或腐蚀
镀层起泡（Plating Blister）
电镀层与基材之间出现起泡分离，影响电气连接和机械强度
线路开路（Open Circuit）
导体线路断开，导致电路不通，功能失效
线路短路（Short Circuit）
相邻线路间异常导通，导致电路功能异常或损坏
孔壁粗糙（Rough Hole Wall）
钻孔后孔壁粗糙不平，影响电镀质量和电气连接
板翘曲（Board Warpage）
PCB板面出现翘曲变形，影响后续组装和焊接
焊盘氧化（Pad Oxidation）
焊盘表面氧化，影响焊接润湿性和可靠性
阻焊脱落（Solder Mask Peeling）
阻焊层从板面脱落，失去保护作用，可能导致短路
铜面划伤（Copper Scratch）
铜面出现机械划伤，影响外观和可能影响电气性能
孔破（Broken Hole）
钻孔过程中孔壁破裂，严重影响电气连接可靠性
CAF导电阳极丝（Conductive Anodic Filament）
在湿热环境下，铜离子沿玻璃纤维/树脂界面迁移形成导电通路，导致绝缘失效
微裂纹（Microcrack）
树脂基体或铜箔界面出现微观裂纹，在热应力下扩展导致断路
焊盘脱落（Pad Lifting）
焊接或返修过程中焊盘从基材上剥离，导致元件无法固定
镍腐蚀/黑盘（Black Pad）
ENIG表面处理中镍层过度腐蚀，焊接时出现脆性断裂，焊点呈黑色
阻抗超标（Impedance Out of Spec）
信号线阻抗值偏离设计目标（通常±10%），导致信号完整性问题
金手指氧化/磨损（Gold Finger Oxidation）
金手指表面氧化或插拔磨损，导致接触电阻增大，信号传输不稳定
PTH孔无铜（Void in PTH）
PTH孔壁电镀铜层出现空洞或间断，导致层间电气连接失效
阻焊桥断裂（Solder Dam Break）
IC引脚间阻焊桥断裂或缺失，焊接时易产生锡桥短路
板边毛刺（Board Edge Burr）
铣板或V-CUT后板边出现毛刺，影响外观和装配
铜面氧化变色（Copper Discoloration）
裸铜面出现氧化变色（发红、发黑），影响焊接性能和外观
盲孔填孔不良（Blind Via Fill Defect）
HDI盲孔电镀填孔不饱满，出现凹陷或空洞，影响后续层间连接
丝印模糊/偏移（Silkscreen Blurry/Misregistered）
丝印字符模糊不清或位置偏移，影响元件识别和装配
钻污残留（Drill Smear Residue）
钻孔后孔壁残留环氧树脂钻污，影响PTH电镀结合力
孔偏（Drill Misregistration）
钻孔位置偏离设计坐标，导致焊盘与孔不同心
漏钻（Missing Drill）
部分设计孔位未钻孔，导致元器件无法安装
孔内残留钻污（Drill Smear）
钻孔后孔壁残留树脂钻污，影响电镀结合力
孔铜过薄（Thin Hole Copper）
孔壁铜层厚度不足，影响电气连接可靠性
孔铜空洞（Hole Copper Void）
孔壁铜层出现空洞或断裂，导致开路
表面铜厚不均（Uneven Surface Copper）
板面铜层厚度分布不均匀，影响后续加工
电镀瘤（Plating Nodule）
孔口或板面出现异常铜瘤，影响平整度和装配
镀层结合力差（Poor Adhesion）
铜层与基材或层间结合力不足，容易剥离
阻焊偏位（Solder Mask Misregistration）
阻焊开窗位置偏离焊盘，导致焊盘被覆盖或露铜
阻焊颜色不均（Uneven Solder Mask Color）
板面阻焊颜色不一致，影响外观和辨识度
字符模糊（Blurry Silkscreen）
丝印字符模糊不清，影响识别和追溯
字符脱落（Silkscreen Peeling）
丝印字符从板面脱落，影响产品追溯
字符漏印（Missing Silkscreen）
部分设计字符未印刷，影响产品标识完整性
ENIG镍层过薄（Thin ENIG Nickel）
化学镍层厚度不足，影响焊接可靠性和耐腐蚀性
ENIG金层过薄（Thin ENIG Gold）
浸金层厚度不足，影响焊接性能和保存期限
OSP膜厚不均（Uneven OSP Thickness）
OSP有机保护膜厚度不一致，影响焊接性能
OSP膜脱落（OSP Peeling）
OSP保护膜从焊盘表面脱落，导致铜面氧化
沉银变色（Immersion Silver Tarnish）
沉银层表面氧化变色，影响焊接和外观
沉锡晶须（Tin Whisker）
沉锡层表面生长锡晶须，可能导致短路
V-CUT深度不均（Uneven V-CUT Depth）
V型切割深度不一致，影响分板质量和安全性
邮票孔断裂（Mouse Bite Broken）
连接桥（邮票孔）在分板前已断裂，影响运输
外形尺寸超差（Outline Dimension Out of Spec）
PCB外形尺寸超出设计公差范围
板扭曲（Board Twist）
PCB板面发生扭曲变形（鞍形变形），影响装配
层间错位（Layer Misregistration）
多层板层间对位偏差，导致内层连接不良
内层短路（Inner Layer Short）
内层线路之间发生短路，导致电路功能异常
内层开路（Inner Layer Open）
内层线路断开，导致电路连接中断
内层铜箔皱褶（Inner Copper Wrinkle）
内层铜箔出现皱褶，影响线路完整性和绝缘
阻抗不连续（Impedance Discontinuity）
信号路径上阻抗发生突变，导致信号反射
离子污染（Ionic Contamination）
板面残留离子污染物，影响绝缘性能和可靠性
板材吸湿（Moisture Absorption）
PCB板材吸收水分，回流焊时产生爆板或分层
微短路（Micro Short）
线路间存在高阻抗连接，正常测试难以发现
测试点缺失（Missing Test Point）
设计要求的测试点未制作，影响电气测试覆盖率
飞针测试漏测（Flying Probe Miss）
飞针测试未覆盖所有网络，存在测试盲区
金手指磨损（Gold Finger Wear）
金手指表面镀层磨损，影响电气接触性能
背钻stub过长（Backdrill Stub Too Long）
背钻后残留stub过长，影响高速信号质量
压接孔变形（Press-fit Hole Deformation）
压接孔尺寸或形状超差，影响压接连接可靠性
碳膜电阻偏差（Carbon Resistor Deviation）
印刷碳膜电阻值偏离设计范围，影响电路功能
碳膜脱落（Carbon Film Peeling）
碳膜从板面脱落，导致电阻功能失效
金手指倒角不良（Gold Finger Chamfer Defect）
金手指边缘倒角不符合要求，影响插拔顺畅性
槽孔位置偏差（Slot Position Deviation）
铣槽或槽孔位置偏离设计坐标，影响装配
板面污染（Surface Contamination）
板面存在油污、指纹或其他污染物
标记缺失（Missing Marking）
要求的批次号、日期码等标记未印刷
UL标记错误（UL Marking Error）
UL认证标记信息错误，影响产品合规性
热应力分层（Thermal Stress Delamination）
PCB在热应力作用下发生层间分层
热冲击开裂（Thermal Shock Crack）
温度急剧变化导致PCB产生裂纹
耐化学性不足（Poor Chemical Resistance）
PCB在化学溶剂中发生溶胀或腐蚀
焊锡桥连（Solder Bridge）
相邻焊盘之间被焊锡连接，造成短路
虚焊（Cold Solder Joint）
焊点外观正常但电气连接不可靠
立碑效应（Tombstoning）
贴片元件一端翘起站立，另一端焊接正常
锡珠（Solder Ball）
焊接后板面出现多余锡珠，可能造成短路
BGA焊接空洞（BGA Solder Void）
BGA焊球内部或界面出现空洞，影响连接可靠性
元件偏移（Component Shift）
贴片元件位置偏离焊盘中心，影响焊接质量
极性反向（Polarity Reversed）
有极性元件（二极管、电容等）方向装反
少锡（Insufficient Solder）
焊点焊锡量不足，影响机械强度和电气连接
多锡（Excessive Solder）
焊点焊锡量过多，可能掩盖缺陷或造成桥连
焊点拉尖（Solder Icicle）
焊点表面出现尖刺状突起，可能造成短路风险
润湿不良（Poor Wetting）
焊锡未能充分润湿焊盘或元件引脚
焊点裂纹（Solder Crack）
焊点表面或内部出现裂纹，影响长期可靠性
PTH孔壁无铜（PTH Barrel Void）
PTH孔壁电镀铜层出现间断或空洞，导致层间电气连接失效
阻焊漏开窗（Solder Mask Missing Opening）
焊盘区域阻焊未开窗，导致焊盘被阻焊覆盖，无法焊接元件
ENIG黑盘（Black Pad Defect）
ENIG表面处理中镍层过度腐蚀，焊接时出现脆性断裂，焊点呈黑色
离子迁移（Ionic Migration）
在潮湿环境和电场作用下，金属离子沿板面迁移形成枝晶，导致绝缘下降或短路
树脂微裂纹（Resin Microcrack）
树脂基体或铜箔界面出现微观裂纹，在热应力下扩展导致断路
焊盘剥离（Pad Lifting）
焊接或返修过程中焊盘从基材上剥离，导致元件无法固定
阻抗偏差超标（Impedance Deviation）
信号线阻抗值偏离设计目标超过±10%，导致信号完整性问题
金手指接触不良（Gold Finger Contact Failure）
金手指表面氧化或插拔磨损，导致接触电阻增大，信号传输不稳定
板边分层（Board Edge Delamination）
PCB板边缘出现层间分离，影响机械强度和电气性能
拼板连接桥断裂（Panel Tab-Routing Break）
拼板间的连接桥在分板前已断裂，影响运输和后续加工
孔口铜箔起翘（Hole Rim Copper Lifting）
孔口周围铜箔边缘翘起，影响电气连接和后续工序
FPC弯折断裂（FPC Flex Crack）
柔性电路板在弯折区域出现铜箔断裂，导致电路开路
FPC覆盖膜气泡（FPC Coverlay Bubble）
柔性板覆盖膜与基材间出现气泡，影响绝缘和保护性能
FPC补强板偏移（FPC Stiffener Misalignment）
FPC补强板位置偏移，影响连接器插拔和元件安装
HDI微盲孔填孔不良（HDI Microvia Fill Defect）
HDI板微盲孔电镀填孔不饱满，出现凹陷或空洞
HDI激光钻孔偏位（HDI Laser Drill Misregistration）
激光钻孔位置偏差，导致微盲孔与焊盘不对准
HDI任意层互连失效（HDI Any-Layer Interconnect Failure）
HDI板任意层互连结构中过孔连接失效，导致层间电气断开
AOI漏检（AOI Missed Detection）
自动光学检测设备未能识别出实际存在的缺陷
AOI误报（AOI False Alarm）
AOI设备将合格品误判为缺陷品，降低生产效率
X-Ray检测盲区（X-Ray Blind Spot）
X-Ray检测无法覆盖某些区域，导致隐藏缺陷未被发现
包装破损（Packaging Damage）
运输过程中包装破损，导致PCB板受机械损伤或污染
真空包装漏气（Vacuum Package Leak）
真空包装袋漏气，导致PCB板受潮氧化
湿度指示卡超标（HIC Out of Spec）
湿度指示卡显示包装内湿度超标，PCB可能已受潮
盐雾腐蚀（Salt Spray Corrosion）
PCB在盐雾环境中表面金属发生腐蚀，影响电气性能
高温高湿失效（THB Failure）
PCB在高温高湿环境下出现绝缘下降、迁移或腐蚀
温度循环失效（Temperature Cycling Failure）
PCB在温度循环测试中出现焊点开裂、分层或断路
阻燃等级不达标（Flammability Rating Failure）
PCB板材阻燃等级未达到UL94 V-0要求，存在安全隐患
耐电压测试击穿（Hi-Pot Breakdown）
PCB在耐电压测试中发生击穿，绝缘性能不达标
可焊性测试失败（Solderability Test Failure）
PCB焊盘可焊性测试不合格，焊锡无法良好润湿
剥离强度不足（Peel Strength Failure）
铜箔与基材间剥离强度低于标准要求，容易分层
钢网堵塞（Stencil Clogging）
钢网开孔被焊膏堵塞，导致印刷量不足或缺锡
钢网张力不足（Stencil Tension Low）
钢网张力低于标准要求，影响印刷精度和脱模质量
回流焊温度曲线不当（Reflow Profile Improper）
回流焊温度曲线设置不当，导致焊接质量不良
波峰焊连锡（Wave Solder Bridge）
波峰焊接时相邻焊点间出现锡桥连，造成短路
波峰焊虚焊（Wave Solder Cold Joint）
波峰焊接后焊点外观异常，电气连接不可靠
选择性焊接不良（Selective Soldering Defect）
选择性焊接过程中出现焊接质量不良
三防漆涂覆不均（Conformal Coating Uneven）
三防漆涂覆厚度不均匀，影响防护效果
三防漆气泡（Conformal Coating Bubble）
三防漆涂覆后出现气泡，影响防护性能和外观
三防漆开裂（Conformal Coating Crack）
三防漆固化后出现裂纹，失去防护作用
压接不良（Press-fit Defect）
压接元件插入后连接不可靠，接触电阻过大
手工焊接缺陷（Hand Soldering Defect）
手工焊接过程中产生的各种焊接缺陷
返修损伤（Rework Damage）
返修过程中对PCB或元件造成二次损伤
元件损坏（Component Damage）
SMT或装配过程中元件受到机械或热损伤
ESD静电损伤（ESD Damage）
静电放电导致元器件内部损伤，功能失效或可靠性下降
MSD湿敏元件失效（MSD Moisture Damage）
湿敏元件受潮后回流焊产生爆米花效应，元件开裂
BGA焊球共面性差（BGA Coplanarity Defect）
BGA焊球高度不一致，导致部分焊球未接触焊盘
BGA底部填充不良（BGA Underfill Defect）
BGA底部填充胶未完全填充，存在空洞或未填充区域
0201元件偏移（0201 Component Shift）
0201等微小元件贴片位置偏移，影响焊接质量
QFN焊接空洞（QFN Solder Void）
QFN元件底部焊盘焊接出现空洞，影响散热和电气连接
连接器焊接不良（Connector Soldering Defect）
连接器引脚焊接不良，影响插拔可靠性和电气连接
测试覆盖率不足（Test Coverage Insufficient）
电气测试未能覆盖所有网络，存在测试盲区
ICT测试误判（ICT False Call）
在线测试仪将合格品误判为不良品，降低生产效率
功能测试失败（Functional Test Failure）
PCBA功能测试未通过，产品功能异常
板材Tg值不足（Low Tg Material）
板材玻璃化转变温度Tg值偏低，高温下性能下降
CTE不匹配（CTE Mismatch）
不同材料层间热膨胀系数CTE不匹配，热应力下产生裂纹
吸水率超标（Moisture Absorption High）
板材吸水率超过标准要求，影响电气性能和可靠性
介电常数偏差（Dk Deviation）
板材介电常数Dr偏离标称值，影响阻抗控制和信号完整性
损耗因子偏高（Df Too High）
板材损耗因子Df偏高，高频信号衰减严重
铜箔粗糙度不当（Copper Roughness Improper）
铜箔表面粗糙度不适当，影响高频信号传输或结合力
PP片流胶过多（Prepreg Excessive Resin Flow）
层压时PP片树脂流动过多，导致介质层厚度不足
层压气泡（Lamination Void）
层压过程中板内出现气泡，影响绝缘性能和机械强度
刚挠结合板分层（Rigid-Flex Delamination）
刚挠结合板刚性区与柔性区过渡处出现分层，影响机械可靠性和电气连接
IC 载板焊盘平整度不良（IC Substrate Pad Coplanarity）
IC 载板焊盘共面度超出要求，导致 BGA 焊接不良
埋盲孔填充不良（Buried/Blind Via Fill Incomplete）
HDI 板埋盲孔电镀填充不完整，形成空洞或凹陷，影响可靠性和后续工艺
激光孔偏位（Laser Via Misregistration）
激光钻孔位置偏差，导致孔环不对称或连接不良
序列化阻抗控制不良（Serialized Impedance Control）
高速信号线阻抗偏离目标值，导致信号反射和完整性问题
背钻深度控制不良（Backdrill Depth Control）
背钻深度不准确，残留 stub 过长或钻穿目标层，影响高速信号性能
压接孔变形（Press-Fit Hole Deformation）
压接孔形状不规则或尺寸超差，导致压接元件安装困难或连接不可靠
金手指氧化/污染（Gold Finger Contamination）
金手指表面氧化或污染，导致接触电阻增大，连接不可靠
碳膜附着力不良（Carbon Ink Adhesion）
碳膜按键或接触区域附着力不足，容易脱落影响功能
铝基板绝缘层击穿（Aluminum Substrate Insulation Breakdown）
铝基板绝缘层耐压不足，发生击穿导致短路
铜基基板热阻过大（Copper Base Thermal Resistance）
铜基基板热阻超过设计要求，散热性能不足
微波板介电层厚度不均（Microwave PCB Dielectric Thickness）
微波板介电层厚度不均匀，导致阻抗和相位特性不一致
高频板 Dk/Df 测试不合格（High-Frequency Dk/Df Test Fail）
高频板材介电常数和损耗因子测试结果超出规格范围
天线板辐射效率低（Antenna PCB Radiation Efficiency）
天线板辐射效率低于设计要求，影响通信距离和信号质量
柔性板弯折断裂（Flex PCB Cracking）
柔性板在弯折区域出现裂纹或断裂，导致电路开路
覆盖膜偏移（Coverlay Misregistration）
柔性板覆盖膜位置偏移，导致焊盘覆盖或开窗不足
补强板脱落（Stiffener Peeling）
柔性板补强板附着力不足，出现脱落现象
选择性沉金厚度不均（Selective ENIG Thickness）
选择性沉金区域金层厚度不均匀，影响焊接可靠性
OSP 膜厚不足（OSP Thickness Insufficient）
OSP 有机保焊膜厚度不足，抗氧化能力差
化镍浸金黑盘（ENIG Black Pad）
化镍浸金表面镍层过度腐蚀，形成黑色盘状区域，焊接强度极低
镀锡层发雾（Tin Plating Haze）
镀锡层表面出现雾状外观，影响外观和可焊性
镀银层硫化（Silver Plating Sulfidation）
镀银层与环境中硫化物反应生成硫化银，导致接触电阻增大
测试点覆盖（Test Pad Coverage）
测试点被阻焊或其他材料覆盖，导致测试探针无法接触
飞针测试误判（Flying Probe False Call）
飞针测试出现误判，将合格品判为不良或漏检不良品
AOI 漏检（AOI Missed Detection）
自动光学检测未能检出实际存在的缺陷，导致不良品流出
X-Ray 检测盲区（X-Ray Blind Spot）
X-Ray 检测存在盲区，某些区域或缺陷类型无法有效检测
离子污染超标（Ionic Contamination）
PCB 表面离子污染物含量超标，可能导致电化学迁移和腐蚀
助焊剂残留（Flux Residue）
焊接后助焊剂残留过多，影响外观和可靠性
白色残留（White Residue）
PCB 表面出现白色残留物，影响外观和可能影响电气性能
dendritic growth 枝晶生长
在电场和湿气作用下，金属离子迁移形成枝晶，导致绝缘失效
开料尺寸偏差（Cutting Dimension Deviation）
开料后板材尺寸超出设计公差范围，影响后续加工和拼板利用率
开料崩缺（Cutting Edge Chip）
开料切割后板边出现崩缺、缺口或碎裂，影响外观和装配
开料毛刺（Cutting Burr）
开料后板边出现毛刺或翻边，影响后续工序操作和装配
开料对角线不等（Cutting Diagonal Unequal）
开料后板材对角线长度不一致，板件呈菱形而非矩形
开料分层（Cutting Delamination）
开料切割过程中因热应力或机械应力导致板边分层
开料铜箔拉扯（Cutting Copper Pull）
开料切割时铜箔被拉扯翘起，与基材分离
开料粉尘污染（Cutting Dust Contamination）
开料过程中产生的粉尘附着在板面，影响后续工序
开料板边粗糙（Cutting Edge Roughness）
开料后板边粗糙不平整，影响外观和后续加工
锣板外形尺寸超差（Routing Dimension Out of Spec）
锣板（成型铣削）后PCB外形尺寸超出设计公差
锣板毛刺/披锋（Routing Burr）
锣板后板边出现毛刺或披锋，影响装配和外观
锣板崩边（Routing Edge Chip）
锣板成型后板边出现崩边或碎裂，影响结构完整性
锣板粉尘残留（Routing Dust Residue）
锣板加工后板面或孔内残留粉尘碎屑
锣板位置偏移（Routing Position Offset）
锣板外形或槽孔位置偏离设计坐标，导致装配困难
锣板槽宽不均（Routing Slot Width Uneven）
锣板铣槽宽度不一致，影响装配和连接可靠性
锣板板边分层（Routing Edge Delamination）
锣板加工时因热应力导致板边层间分离
锣板深度控制不良（Routing Depth Control）
锣板铣削深度不均匀或超差，影响结构完整性或电气性能
V-CUT偏位（V-CUT Misalignment）
V型切割槽位置偏离设计坐标，导致分板困难或板边损伤
V-CUT残留厚度不均（V-CUT Residual Thickness Uneven）
V-CUT后残留厚度不一致，分板时容易出现断裂位置偏移
开料板材混料（Cutting Material Mix-up）
开料时使用了错误规格或型号的板材，导致产品不符合设计要求
锣板内槽加工不良（Routing Internal Slot Defect）
锣板内部槽孔加工质量不良，尺寸或形状不符合要求
