采购竞价大厅

Dk≤3.48@10GHz，Df≤0.0037@10GHz。需要提供高频性能测试报告。

PI基材，厚度0.1mm，弯折次数≥10000次。需要提供弯折测试报告。

一阶HDI，最小线宽/线距80/80μm，盲孔孔径0.15mm。需要提供可靠性测试报告。

需要阻抗控制在50Ω±10%，板厚1.6mm，铜厚1oz。需要提供首件检验报告和出货检验报告。

导热系数≥2.0W/m·K，耐压≥2.5kV。需要提供热阻测试报告。