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支持 .zip/.rar/.gz/.tar

顶层线路 (F.Cu)
内层1 (In1.Cu)
内层2 (In2.Cu)
底层线路 (B.Cu)
顶层阻焊 (F.Mask)
底层阻焊 (B.Mask)
顶层丝印 (F.Silk)
底层丝印 (B.Silk)
顶层锡膏 (F.Paste)
底层锡膏 (B.Paste)
钻孔 (Drill)
外形轮廓 (Outline)
Job1

欢迎使用PCB DFM分析

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支持: Allegro、PADS、Altium、Protel、Gerber、ODB++、Kicad

焊盘大小
未分析
孔环大小
未分析
孔到线
未分析
铜到板边
未分析
孔上焊盘
未分析
钻孔孔径
未分析
孔到孔
未分析
孔到板边
未分析
特殊孔
未分析
孔异常
未分析
阻焊分析
未分析
阻焊少开窗
未分析
丝印分析
未分析
器件焊点
未分析
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