沉铜电镀线自动化

水平线自动电镀是PCB孔金属化的主流生产方式。本视频实拍水平电镀产线的完整流程，包括上板、除油、微蚀、预浸、电镀、下板等工序，讲解自动加药系统、电流监控、铜厚在线检测等自动化控制技术。

沉铜（化学沉铜）是在非导电的孔壁上沉积一层薄铜，为后续电镀提供导电基础的关键工序。本视频讲解沉铜前处理（除胶渣、微蚀、预浸、活化、加速）、化学沉铜反应原理、铜层厚度控制，以及沉铜不良（孔无铜、铜层疏松）的原因分析与改善方法。

不同阻焊油墨特性及UV/热固化参数

CCD对位技术在阻焊印刷中的应用

绿油涂布、预烘、曝光、显影完整流程

蚀刻不净、脱膜残留等缺陷处理

全自动蚀刻脱膜产线运行实况

蚀刻脱膜工艺流程与参数控制

电气导通测试是PCB出厂前的必检项目，确保所有线路连接正确、无开路短路。本视频讲解飞针测试和测试架（针床）测试两种方式的原理、设备结构、测试程序编制方法，以及测试覆盖率和测试速度的优化策略。

绝缘电阻测试是评估PCB绝缘性能的重要方法，直接影响产品的电气安全性。本视频讲解绝缘电阻测试的标准方法（IPC-TM-650）、测试条件（温度、湿度、电压）、操作流程和判定标准，以及绝缘不良的原因分析。