高密度布线
激光微孔技术
线宽/间距可达 0.05mm
盲埋孔工艺
支持一阶/二阶/三阶
任意层互连设计
信号完整性
更短的信号路径
优异的电气性能
技术规格
📊
层数范围
4-12 层
⭕
最小孔径
0.1mm (4mil)
📐
最小线宽/间距
0.05mm (2/2mil)
📏
盲孔深度
0.075-0.15mm
🎯
埋孔孔径
0.15-0.3mm
🔩
孔铜厚度
≥20μm
✨
表面处理
沉金 / 沉银 / OSP
🧪
板材类型
FR-4 / 高频材料
📈
阻抗控制
±5% 精度
HDI 阶数说明
1
一阶 HDI
- 单次激光钻孔
- 盲孔连接表层与次表层
- 适用于中等密度设计
2
二阶 HDI
- 两次激光钻孔
- 盲孔跨越多个内层
- 适用于高密度设计
3
三阶及以上
- 多次激光钻孔堆叠
- 任意层互连技术
- 适用于超高密度设计
典型应用
HDI 板凭借其高布线密度、小孔径、薄线宽的优势，广泛应用于对空间和性能要求严苛的便携式电子设备，是现代智能终端的核心组件。
智能手机
平板电脑
可穿戴设备
TWS 耳机
医疗设备
无人机
AR/VR 设备
高端工控