多层板设计能力
覆盖从简单到极复杂的全层数范围
2-4 层
简单设计
适合基础电路、Arduino 项目、简单控制板
6-8 层
中等复杂
适合嵌入式系统、通信模块、电源设计
10-16 层
高复杂度
适合高速数字、FPGA、复杂 SoC 设计
18-32 层
极高复杂度
适合服务器、交换机、高端通信设备
核心特性
专业 PCB 设计全流程支持
多层板设计
支持 2-32 层 PCB 设计，HDI 高密度互连，盲埋孔工艺
高速信号
差分对等长、阻抗控制、蛇形绕线，确保信号完整性
设计验证
DRC 设计规则检查、ERC 电气规则检查、3D 预览验证
设计服务
从原理图到 Gerber 输出，全流程专业设计
布局设计
- 模块化布局规划
- 热设计优化
- EMC 布局策略
- BGA 扇出设计
- 连接器布局
- 测试点规划
布线设计
- 高速信号布线
- 差分对等长
- 阻抗控制走线
- 电源平面分割
- 回流路径优化
- 蛇形绕线