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柔性电路板 · 可弯曲折叠

FPC软板打样

采用聚酰亚胺(PI)基材,轻薄柔韧,适用于智能手机、可穿戴设备等空间受限场景

轻薄柔韧

厚度仅0.1-0.3mm
可弯曲折叠设计

耐弯折性能

弯曲半径≥5mm
动态弯折10万次+

精密加工

最小线宽0.075mm
高精度激光钻孔

技术规格

📊

层数范围

1-4层

🧪

基材类型

PI聚酰亚胺

📐

最小线宽/间距

0.075mm (3/3mil)

最小孔径

0.15mm (6mil)

📏

板厚范围

0.1mm - 0.3mm

🔄

弯曲半径

≥5mm

表面处理

沉金 / OSP

🔩

补强方式

FR4 / PI / 钢片

🌡️

工作温度

-40°C ~ +120°C

典型应用

FPC柔性电路板凭借其轻薄、可弯曲的特性,广泛应用于需要三维布线或动态弯折的场景,是现代电子设备小型化、轻量化的关键组件。

智能手机
可穿戴设备
摄像头模组
汽车显示屏
医疗植入设备
折叠屏手机
TWS耳机
VR/AR设备

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