MATERIALS
上游核心材料AI产业链驱动
AI 产业链 · 核心材料
Intelligence for Every Corner of the Globe
覆铜板是整块板子的底，覆铜板里的电子铜箔和电子布同样决定信号跑不跑得稳。AI 板对损耗容忍度极低，三样原料等级要求同样严苛，这一端国产突破越快，下游高端板底气越足。
$320亿+
材料市场规模
+15%
年均增长率
0家
数据库企业
6大
细分领域
AI服务器驱动
CCL需求增长40%
112Gbps高速信号传输推动高频高速CCL需求爆发
国产替代加速
M6-M9全系列突破
国内厂商实现M2到M9全系列高速材料核心终端认证
极薄铜箔趋势
≤6μm成为主流
HDI/SLP板对极薄铜箔需求持续增长，技术壁垒提升
Low-Dk/Df材料
Dk<3.0 Df<0.002
AI高频应用对材料介电性能要求达到前所未有的高度
🔷
120亿$
市场规模
覆铜板 (CCL)
PCB 核心基材，AI 服务器需要高频高速 CCL 满足 112Gbps 信号传输
+18% 年增长
代表企业
生益科技台光电联茂电子
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85亿$
市场规模
电子铜箔
CCL 关键原材料，极薄铜箔(≤6μm)是 HDI/SLP 板的核心材料
+15% 年增长
代表企业
行业领先企业
🟢
45亿$
市场规模
环氧树脂
CCL 树脂基体，Low-Dk/Df 特种树脂是 AI 高频应用的关键
+12% 年增长
代表企业
行业领先企业
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30亿$
市场规模
玻纤布
CCL 增强材料，开纤布/薄型布满足高层数 HDI 需求
+10% 年增长
代表企业
行业领先企业
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25亿$
市场规模
铜球/磷铜
电镀工艺核心耗材，高纯铜球用于 PCB 孔金属化
+8% 年增长
代表企业
行业领先企业
🔵
18亿$
市场规模
干膜/湿膜
光刻工艺核心材料，LDI 曝光用高分辨率干膜
+14% 年增长
代表企业
行业领先企业
材料细分市场规模分布
各细分领域市场规模（亿美元）
市场占比分布
材料市场增长趋势（2022-2027E）
- 覆铜板
- 电子铜箔
- 环氧树脂