PCB 术语词典

印制电路板，是电子元器件的支撑体和电气连接载体，几乎每种电子设备都离不开 PCB。

PCB 组装，指将电子元器件焊接到 PCB 上的完整过程，包括 SMT 贴片和 DIP 插件。

高密度互连板，采用微盲孔、埋孔技术实现更高布线密度，适用于智能手机、笔记本等精密电子产品。

柔性印制电路板，使用柔性基材（如聚酰亚胺），可弯曲折叠，适用于空间受限或需要动态弯曲的场景。

表面贴装技术，将电子元器件直接贴装到 PCB 表面的焊接工艺，是现代电子制造的主流技术。

PCB 设计的标准输出格式，包含各层铜箔、阻焊、丝印等图形信息，用于 PCB 制造。常见格式为 RS-274X。

通过精确控制 PCB 走线的几何尺寸和材料参数，使信号传输线的特性阻抗达到目标值（如 50Ω），保证信号完整性。

最常用的 PCB 基材，由环氧树脂和玻璃纤维布复合而成，具有良好的机械强度、电气性能和阻燃性（UL94 V-0）。

玻璃化转变温度，指基材从刚性玻璃态转变为柔软橡胶态的临界温度。TG 值越高，板材耐热性越好。普通 FR-4 为 130-140°C，高 TG 为 170°C 以上。

PCB 焊盘表面的保护涂层工艺，防止氧化并保证可焊性。常见工艺包括 HASL（喷锡）、ENIG（沉金）、OSP、沉银等。

化学镍金，先在铜面化学沉积镍层，再浸镀薄金层。表面平整度好，适用于细间距 BGA 和金线键合，但成本较高。

物料清单，列出 PCB 组装所需的所有元器件及其规格、数量、位号等信息，是 SMT 生产的核心文件。

自动光学检测，利用高分辨率相机和图像处理算法，自动检测 PCB 焊接缺陷（如虚焊、连锡、偏移、缺件等）。

可制造性设计，在 PCB 设计阶段考虑制造工艺限制和优化，减少生产问题、提高良率、降低成本。

将多个小尺寸 PCB 组合成大板进行生产，提高生产效率。拼板方式包括 V-CUT、邮票孔、铣边等。

连接外层和内层的导通孔，不从板的一侧贯穿到另一侧。用于 HDI 板的高密度布线，需要激光钻孔工艺。

一对等长、等距、反向信号的走线，用于高速信号传输（如 USB、HDMI、PCIe）。具有良好的抗干扰能力和信号完整性。

国际电子工业联接协会制定的电子行业标准，涵盖 PCB 设计（IPC-2221）、制造（IPC-6012）、验收（IPC-A-600/610）等。

PCB 导体的铜箔厚度，常用盎司（oz）表示。1oz 铜厚约 35μm。常见规格有 0.5oz、1oz、2oz、3oz 等，铜厚越大载流能力越强。

锡膏检测，在 SMT 贴片前使用 3D 成像技术检测锡膏印刷的质量，包括锡膏体积、高度、面积、偏移等参数，防止焊接缺陷。

利用 X 射线穿透 PCB 检测内部焊接质量，主要用于 BGA、QFN 等隐藏焊点的检测，可发现虚焊、气泡、桥接等缺陷。

双列直插封装/插件工艺，将元器件引脚插入 PCB 通孔后焊接。与 SMT 相比适用于大体积、高功率元器件，常与 SMT 混合使用。

DIP 插件后的焊接工艺，PCB 通过熔融焊料形成的波峰，一次性完成所有通孔焊点的焊接。适用于大批量通孔元器件焊接。

SMT 贴片后的焊接工艺，通过加热使锡膏熔化再冷却固化，实现元器件与 PCB 焊盘的电气连接。温度曲线控制是关键。

有机保焊膜，在铜表面形成一层有机保护膜，防止氧化并保持可焊性。成本低、表面平整，但保质期较短（通常 6 个月）。

热风整平（喷锡），将 PCB 浸入熔融焊料后用热风吹平。成本低、可焊性好，但表面平整度差，不适用于细间距元器件。

交流电路中信号传输的阻力，PCB 中主要指特性阻抗。高频信号传输需要精确控制阻抗（通常 50Ω 单端、100Ω 差分），以避免信号反射和失真。

信号走线位于 PCB 外层，参考平面在内层的传输线结构。易于加工和调试，但受环境影响较大，适用于中低速信号。

信号走线位于 PCB 内层，上下均有参考平面的传输线结构。屏蔽效果好、信号完整性高，适用于高速信号传输，但加工难度较大。

高速信号布线中，使同一组信号（如 DDR 数据线、差分对）的走线长度保持一致，以确保信号同时到达接收端，避免时序偏差。

通过弯曲走线增加长度的布线方式，用于等长匹配。需注意弯曲半径和间距，避免信号耦合和阻抗不连续。

连接 PCB 不同层之间电气连接的导通孔。分为通孔（Through-hole）、盲孔（Blind）、埋孔（Buried）三种类型。

从 PCB 顶层贯穿到底层的导通孔，是最常见的过孔类型。加工成本低，但占用空间较大，不适用于高密度布线。

完全位于 PCB 内层的导通孔，不延伸到任何外层。用于 HDI 板的高密度布线，需要层压前钻孔，加工成本较高。

使用激光（通常为 CO2 或 UV 激光）在 PCB 上钻微孔的技术，孔径可小至 0.075mm。是 HDI 板制造盲孔和微孔的关键工艺。

利用电解原理在 PCB 表面或孔内沉积金属层（铜、镍、金等）的工艺。用于加厚铜层、形成导通孔金属化、表面处理等。

使用化学溶液（如氯化铁、碱性蚀刻液）去除 PCB 上不需要的铜箔，形成电路图案的工艺。蚀刻精度直接影响最小线宽/线距。

覆盖在 PCB 铜面上的保护性绝缘层（通常为绿色），防止焊接时短路、保护铜面不受氧化。常见颜色有绿、蓝、红、黑、白等。

印在 PCB 表面的文字和图形标识，用于标注元器件位号、极性、版本号等信息。通常为白色，也有黄色、黑色等。

PCB 上用于焊接元器件引脚或引线的铜箔区域。分为通孔焊盘和表面贴装焊盘，尺寸和形状需匹配元器件规格。

元器件的物理外形和焊盘布局定义，包括尺寸、引脚数量、间距等。常见封装有 SOP、QFP、BGA、0402、0603 等。

SMT 贴片前用于精确印刷锡膏的模板，通常由不锈钢薄片激光切割而成。钢网开口尺寸和形状直接影响锡膏印刷质量。

由锡合金粉末和助焊剂混合而成的膏状焊接材料，用于 SMT 回流焊。常见成分有 Sn63/Pb37（有铅）和 SAC305（无铅）。

焊接过程中去除金属表面氧化物、促进焊料润湿的化学物质。分为松香型（RA）、水溶性（OA）、免清洗（No-Clean）等类型。

球栅阵列封装，元器件底部以球形焊点阵列形式连接 PCB。高密度、高性能，但焊接检测需要 X-Ray 设备。

四侧无引脚扁平封装，元器件底部四周有焊盘，中心有散热焊盘。体积小、散热好，但焊接检测难度较大。

英制 0402 封装（公制 1005），尺寸 1.0mm×0.5mm 的表面贴装元器件封装。属于小型封装，需要高精度贴片机和钢网。

英制 0603 封装（公制 1608），尺寸 1.6mm×0.8mm 的表面贴装元器件封装。是消费电子中最常用的封装尺寸之一。

衡量材料储存电能能力的参数，影响 PCB 传输线的阻抗和信号传播速度。FR-4 的 Dk 约为 4.2-4.6，高频板材（如 Rogers）Dk 更稳定。

衡量材料在高频信号下能量损耗的参数。Df 值越低，高频性能越好。FR-4 的 Df 约为 0.02，高频板材可低至 0.001 以下。

热膨胀系数，材料受热时尺寸变化的比率。PCB 的 CTE 需与元器件匹配，否则温度循环中可能产生应力导致焊点开裂。

玻璃化转变温度，基材从刚性玻璃态转变为柔软橡胶态的临界温度。高 Tg 板材（≥170°C）适用于无铅焊接和高温环境。

分解温度，材料开始发生热分解的温度。Td 值越高，材料耐热性越好。通常要求 Td≥300°C 以满足无铅焊接要求。

铜箔与基材之间的粘接强度，单位为 N/mm。剥离强度不足可能导致铜箔分层、开路等可靠性问题。IPC 标准要求≥0.8 N/mm。

相比漏电起痕指数，衡量材料表面耐电弧性能的参数。CTI 值越高，绝缘性能越好。高压 PCB 需要高 CTI 值材料（≥600V）。

美国罗杰斯公司生产的高频高性能 PCB 基材品牌，包括 RO4000、RO3000 等系列。具有低 Dk、低 Df、高稳定性等特点，广泛用于射频/微波电路。

高性能柔性基材，具有优异的耐高温性（Tg>250°C）、柔韧性和化学稳定性。是 FPC（柔性电路板）的主要基材。

FPC 表面使用的柔性绝缘保护膜，替代刚性 PCB 的阻焊层。由聚酰亚胺薄膜和粘合剂组成，提供绝缘保护和机械支撑。

将刚性 PCB 和柔性 PCB 结合在一起的复合电路板，兼具刚性的支撑性和柔性的可弯曲性。适用于空间受限、需要动态弯曲的高端应用。

以金属（通常为铝或铜）为基材的 PCB，具有优异的散热性能。广泛用于 LED 照明、功率电子、汽车电子等需要良好散热的应用。

以铝合金为基材的金属基板，散热性能优异、成本低。结构通常为电路层（铜箔）、导热绝缘层、铝基层三层。

以氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）为基材的 PCB，具有极高的导热性和绝缘性。适用于大功率、高频、高温等极端环境应用。

专为高频信号传输设计的 PCB，使用低 Dk、低 Df 的高频基材（如 Rogers、Taconic）。适用于射频、微波、5G 通信等应用。

频率较高（通常>100MHz）或边沿较快的数字信号。高速信号布线需要严格控制阻抗、等长、参考平面连续性，以避免信号完整性问题。

信号在传输过程中保持其质量和时序的能力。影响 SI 的因素包括阻抗不连续、反射、串扰、地弹等。良好的 SI 设计是高速 PCB 的关键。

确保电源网络为芯片提供稳定、低噪声电源的能力。PI 设计包括去耦电容布局、电源平面分割、PDN 阻抗控制等。

电磁干扰，电子设备产生的 unwanted 电磁辐射或传导。PCB 设计中通过良好的接地、屏蔽、滤波等措施来抑制 EMI。

电磁兼容性，设备在电磁环境中正常工作且不对其他设备产生不可接受干扰的能力。PCB 设计需满足相关 EMC 标准（如 FCC、CE）。

为电路提供公共参考电位和回流路径的设计。良好的接地设计包括完整地平面、分区接地、单点/多点接地策略等。

放置在芯片电源引脚附近的电容，用于滤除电源噪声、提供瞬态电流。通常使用多个不同容值的电容覆盖不同频率范围。

与去耦电容功能类似，为高频噪声提供低阻抗回流路径。通常容值较小（0.01μF-0.1μF），放置在信号引脚附近。

PCB 上预留的用于电气测试的接触点。飞针测试或测试夹具通过接触测试点进行开短路、阻抗、功能等测试。

在线测试，使用测试夹具接触 PCB 上的测试点，检测元器件值、焊接质量、开短路等。适用于大批量生产的质量控制。

对组装完成的 PCBA 进行实际功能验证，模拟产品工作环境测试各项功能指标。是产品质量控制的最后一道关卡。

在高温、高湿、高电压等加速应力条件下长时间运行产品，提前暴露早期失效元器件。常用于高可靠性要求的产品（如航天、医疗）。

模拟产品实际使用环境（温度、湿度、振动、盐雾等）进行的可靠性测试。验证 PCB 在各种环境条件下的性能和寿命。

外壳防护等级，由 IEC 60529 标准定义，用两位数字表示防尘（第一位 0-6）和防水（第二位 0-8）能力。如 IP67 表示完全防尘、可短时浸水。

涂覆在 PCBA 表面的保护性绝缘涂层，防潮、防尘、防腐蚀。常见类型有丙烯酸、聚氨酯、硅胶、环氧树脂等。

IPC 发布的印制板设计通用标准，规定了 PCB 设计的基本原则和要求，包括电气、机械、环境等方面的设计规范。

刚性印制板的性能规范，规定了 PCB 制造的质量要求和验收标准。包括材料、结构、电气性能、可靠性等方面的具体要求。

印制板可接受性标准，提供了 PCB 制造质量的视觉验收标准。包括目标条件、可接受条件、缺陷条件的图示说明。

电子组件可接受性标准，提供了 PCBA 焊接质量的视觉验收标准。分为 1/2/3 级产品，分别对应通用、专用、高可靠性应用。

表面贴装焊盘图案设计标准，规定了各种封装类型的推荐焊盘尺寸和布局。确保 SMT 焊接质量和可靠性。

导通孔塞孔设计指南，规定了过孔塞孔的材料、工艺和验收要求。塞孔可防止焊接时锡膏流失、提高可靠性。

美国保险商实验室安全认证，PCB 基材需要通过 UL 认证（如 UL94 V-0 阻燃等级）才能用于电子产品。UL 文件号印在 PCB 上。

欧盟强制性安全认证标志，表明产品符合欧盟相关指令（如 EMC 指令、低电压指令）的要求。出口欧盟的电子产品必须通过 CE 认证。

欧盟有害物质限制指令，限制电子电气产品中使用铅、汞、、六价铬、PBB、PBDE 等有害物质。PCB 制造需使用无铅工艺和材料。

不使用含铅材料的制造工艺。无铅焊接温度更高（约 245°C vs 215°C），对 PCB 基材耐热性要求更高（需高 Tg 板材）。

面向卓越设计的方法论总称，包括 DFM（可制造性）、DFA（可装配性）、DFT（可测试性）、DFR（可靠性）等。目标是优化产品全生命周期。

可装配性设计，在产品设计阶段考虑装配工艺的便利性和效率。减少元器件数量、标准化封装、优化布局以提高装配效率。

可测试性设计，在 PCB 设计阶段预留测试点和测试访问路径，便于后续电气测试和故障诊断。降低测试成本、提高覆盖率。

将多个 PCB 组合成大板的连接方式。常见方式包括 V-CUT（V 形槽）、邮票孔（小圆孔连接）、铣边（完全分离）等。

在 PCB 拼板连接处切割 V 形槽，便于后续分板。V-CUT 分板后边缘较平整，但只能直线分割，不适用于曲线形状。

在 PCB 拼板连接处钻一排小圆孔，形似邮票齿孔。适用于曲线形状拼板，分板后边缘有毛刺需打磨。

PCB 拼板边缘预留的辅助边，用于 SMT 生产线传送和固定。工艺边上通常添加定位孔、标记点等，生产完成后去除。

PCB 上用于 SMT 贴片机光学定位的标记点。通常为圆形铜盘，表面无覆盖。每块 PCB 至少需要 3 个定位孔以确定位置和角度。

同定位孔，是 SMT 生产中的光学基准点。分为全局 Mark 点（拼板级别）和局部 Mark 点（元器件级别），用于精确对位。

根据 BOM 清单采购和配套元器件的服务。包括元器件采购、质检、编带、配套等，为 SMT 生产提供完整的物料准备。

当原型号元器件缺货、停产或价格过高时，可替代使用的兼容元器件。替代料需在关键参数（电压、电流、封装、温度等）上满足要求。

供应商接受订单的最低数量要求。PCB 打样通常 MOQ 为 5-10 片，批量生产 MOQ 可能为 100-1000 片。MOQ 影响单价和交期。

从下单到交付的时间。PCB 打样交期通常 1-7 天，批量生产 7-21 天。加急服务可缩短交期但会增加成本。

小批量生产 PCB 样品用于验证设计。通常 5-10 片，交期短（1-3 天），单价较高。打样通过后才能进行批量生产。

大批量制造 PCB，通常 100 片以上。单价较低但交期较长，需要制作专用工装夹具。批量生产前需完成打样验证。

合格产品数量占总生产数量的百分比。PCB 制造良率通常要求≥98%，高可靠性产品要求≥99.5%。良率影响成本和交期。