MANUFACTURING
中游核心制造AI产业链驱动
AI 产业链 · 核心制造
Intelligence for Every Corner of the Globe
中游制造是 PCB 产业链的脊梁,从 HDI 高阶板到 IC 载板,每一块板子都承载着 AI 算力的未来。中国企业在 HDI 领域已具备全球竞争力,IC 载板正加速突破。
$580亿+
制造市场规模
+20%
年均增长率
0家
数据库企业
6大
细分领域
AI服务器需求
HDI板增长22%
AI服务器对高层数HDI板需求爆发,任意层互连技术成标配
IC载板爆发
FC-BGA增长25%
AI芯片封装推动FC-BGA载板需求,技术壁垒极高
高频高速趋势
112Gbps成主流
AI服务器信号速率从56G向112G升级,材料工艺全面革新
SLP技术普及
线宽≤20μm
类载板技术在智能手机/可穿戴设备中快速普及
🔴
180亿$
市场规模
HDI 高阶板
AI 服务器核心板,任意层互连(Any-layer)技术,满足 112Gbps 信号传输
+22% 年增长
代表企业
鹏鼎控股东山精密深南电路
🟠
95亿$
市场规模
SLP 类载板
类载板技术,线宽/线距≤20μm,智能手机/可穿戴设备首选
+18% 年增长
代表企业
行业领先企业
🟡
120亿$
市场规模
IC 载板
封装基板,FC-BGA/FC-CSP 工艺,AI 芯片封装核心载体
+25% 年增长
代表企业
行业领先企业
🟢
75亿$
市场规模
FPC 软板
柔性电路板,可弯折设计,折叠屏/AR眼镜等新兴应用
+15% 年增长
代表企业
行业领先企业
🟣
45亿$
市场规模
Rigid-Flex
刚挠结合板,兼具刚性板稳定性和柔性板可弯折性
+20% 年增长
代表企业
行业领先企业
🔵
65亿$
市场规模
高频高速板
AI 服务器专用,Low-Dk/Df 材料,112Gbps 信号完整性保障
+30% 年增长
代表企业
行业领先企业
制造细分市场规模分布
各细分领域市场规模(亿美元)
市场占比分布
制造市场增长趋势(2022-2027E)
- HDI高阶板
- IC载板
- SLP类载板

