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PCB 制造工艺流程

从覆铜板到成品电路板,历经 12 道精密工序

STEP 01

开料

Cutting

将覆铜板按尺寸切割

STEP 02

内层图形

Inner Imaging

转移电路图形到内层

STEP 03

压合

Lamination

多层板压合在一起

STEP 04

钻孔

Drilling

机械/激光钻孔

STEP 05

沉铜

Electroless Cu

孔金属化处理

STEP 06

外层图形

Outer Imaging

转移电路图形到外层

STEP 07

电镀

Plating

电镀铜/锡/金

STEP 08

阻焊

Solder Mask

涂覆阻焊油墨

STEP 09

表面处理

Surface Finish

HASL/ENIG/OSP等

STEP 10

成型

Profiling

铣边/冲切外形

STEP 11

测试

Testing

电气性能测试

STEP 12

包装

Packaging

真空包装出货

完整流程通常需要 7-15 天,具体取决于板层数和工艺复杂度

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Rogers RO4350B高频板材
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