PCB医生
AI智能缺陷诊断 · 8D报告自动生成
370+
缺陷案例
8
制程覆盖
D0-D8
完整流程
AI
智能诊断
PCB缺陷AI智能诊断
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AI 诊断
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描述诊断
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诊断结果
匹配到 3 个缺陷案例层间分层（Delamination）
多层板层间结合力不足，出现分层现象，影响电气性能和机械强度
分层压合多层板
板翘曲（Board Warpage）
PCB板面出现翘曲变形，影响后续组装和焊接
翘曲层压变形
CAF导电阳极丝（Conductive Anodic Filament）
在湿热环境下，铜离子沿玻璃纤维/树脂界面迁移形成导电通路，导致绝缘失效
CAF绝缘湿热
问题描述
多层板层间结合力不足，出现分层现象，影响电气性能和机械强度
根本原因
1. 压合温度/压力不足；2. 半固化片受潮；3. 层间污染；4. 热应力过大
解决方案
1. 优化压合参数曲线；2. 严格控制板材存储条件；3. 加强层间清洁；4. 控制升温速率