PCB医生
AI智能缺陷诊断 · 8D报告自动生成
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缺陷案例
8
制程覆盖
D0-D8
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智能诊断
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AI 诊断
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诊断结果
匹配到 3 个缺陷案例板面划伤(Surface Scratch)
PCB板面出现机械划伤,影响外观和可能影响电气性能
划伤外观搬运
焊盘氧化(Pad Oxidation)
焊盘表面氧化,影响焊接润湿性和可靠性
氧化焊盘表面处理
焊盘脱落(Pad Lifting)
焊接或返修过程中焊盘从基材上剥离,导致元件无法固定
焊盘脱落返修
问题描述
PCB板面出现机械划伤,影响外观和可能影响电气性能
根本原因
1. 搬运操作不当;2. 设备传送带异物;3. 包装防护不足;4. 测试探针磨损
解决方案
1. 规范搬运操作流程;2. 定期清洁传送设备;3. 改善包装方式;4. 及时更换测试探针

