Global PCB Industry Portal Platform
LoginRegister
PCB Home
0
行业百科/枕头效应

枕头效应

Head-in-Pillow

5,432 次阅读更新于 2026-04-01
制造工艺枕头效应缺陷

定义

枕头效应（Head-in-Pillow, HiP）是BGA焊球与焊锡膏未完全融合，界面可见但未形成金属间化合物的缺陷。

原因

  • 共面度不良
  • 氧化
  • 回流温度不足

相关术语

黑盘

黑盘是ENIG表面处理中镍层腐蚀导致的缺陷。

焊点空洞

焊点空洞是焊接后焊点内部的气泡缺陷。

虚焊

虚焊是焊接温度不足导致的焊点未完全熔合缺陷。

桥连

桥连是相邻焊盘之间焊锡短路连接的缺陷。

立碑

立碑是片式元器件一端翘起竖立的焊接缺陷。

蚀刻

蚀刻是用化学溶液去除PCB上多余铜箔，形成所需电路图案的关键工艺。

51la网站统计