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行业百科/焊点空洞

焊点空洞

Solder Void

7,654 次阅读更新于 2026-03-28
制造工艺空洞缺陷

定义

焊点空洞（Solder Void）是焊接后焊点内部的气泡缺陷，影响焊接强度和热传导。

原因

  • 助焊剂挥发
  • 湿气
  • 回流温度曲线不当

验收

  • IPC-A-610：空洞面积<25%

相关术语

黑盘

黑盘是ENIG表面处理中镍层腐蚀导致的缺陷。

虚焊

虚焊是焊接温度不足导致的焊点未完全熔合缺陷。

桥连

桥连是相邻焊盘之间焊锡短路连接的缺陷。

立碑

立碑是片式元器件一端翘起竖立的焊接缺陷。

枕头效应

枕头效应是BGA焊球与焊锡未完全融合的焊接缺陷。

焊点

焊点是焊接后元器件引脚与PCB焊盘形成的金属连接。

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