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行业百科/虚焊

虚焊

Cold Solder Joint

8,765 次阅读更新于 2026-03-29
制造工艺虚焊缺陷

定义

虚焊（Cold Solder Joint）是焊接温度不足或时间过短导致的焊点未完全熔合缺陷。

特征

  • 表面粗糙
  • 灰暗无光
  • 接触电阻高

相关术语

黑盘

黑盘是ENIG表面处理中镍层腐蚀导致的缺陷。

焊点空洞

焊点空洞是焊接后焊点内部的气泡缺陷。

桥连

桥连是相邻焊盘之间焊锡短路连接的缺陷。

立碑

立碑是片式元器件一端翘起竖立的焊接缺陷。

枕头效应

枕头效应是BGA焊球与焊锡未完全融合的焊接缺陷。

蚀刻

蚀刻是用化学溶液去除PCB上多余铜箔，形成所需电路图案的关键工艺。

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