行业百科/蚀刻

蚀刻

Etching

8,765 次阅读更新于 2026-09-30
制造工艺蚀刻化学

定义

蚀刻（Etching）是PCB制造中用化学溶液（蚀刻液）去除覆铜板上不需要的铜箔，保留设计电路图案的关键工序。

蚀刻方式

  • 碱性蚀刻：氯化铜/氨水体系，最常用，蚀刻速率快
  • 酸性蚀刻：氯化铜/盐酸体系，用于内层

关键参数

  • 蚀刻因子：≥3.0（垂直蚀刻能力）
  • 蚀刻速率：20-40μm/min
  • 侧蚀量：≤25μm
  • 蚀刻均匀性：±10%

影响因素

  • 蚀刻液浓度和温度
  • 喷淋压力
  • 传送速度
  • 铜厚

相关术语

蚀刻

蚀刻是用化学溶液去除多余铜箔的工艺。

层压

层压是将多层芯板、半固化片和铜箔在高温高压下压合为一体的工艺。

钻孔

钻孔是在PCB上加工通孔、盲孔和埋孔的机械或激光加工工艺。

电镀

电镀是在PCB孔壁和表面沉积金属铜层，实现层间互连和增加铜厚的工艺。

阻焊印刷

阻焊印刷是将液态感光阻焊油墨涂覆在PCB表面并曝光显影的工艺。

丝印印刷

丝印印刷是在PCB表面印刷文字和标记的工艺，用于标识元器件信息。