蚀刻

定义

蚀刻（Etching）是PCB制造中用化学溶液（蚀刻液）去除覆铜板上不需要的铜箔，保留设计电路图案的关键工序。

蚀刻方式

• 碱性蚀刻：氯化铜/氨水体系，最常用，蚀刻速率快
• 酸性蚀刻：氯化铜/盐酸体系，用于内层

关键参数

• 蚀刻因子：≥3.0（垂直蚀刻能力）
• 蚀刻速率：20-40μm/min
• 侧蚀量：≤25μm
• 蚀刻均匀性：±10%

影响因素

• 蚀刻液浓度和温度
• 喷淋压力
• 传送速度
• 铜厚