铜箔
Copper Foil
8,765 次阅读更新于 2025-08-07
基础铜箔导电层
定义
铜箔（Copper Foil）是PCB制造中用于形成导电线路的薄铜层，厚度通常为0.5-4oz（17.5-140μm）。铜箔通过压合（覆铜板）或电镀（孔金属化）方式附着在基材表面。
分类
- 电解铜箔（ED）：电沉积工艺，表面粗糙度高，结合力强
- 压延铜箔（RA）：机械压延，表面光滑，柔韧性好，适用于FPC
关键参数
- 厚度：0.5oz(17.5μm)、1oz(35μm)、2oz(70μm)、3oz(105μm)、4oz(140μm)
- 抗拉强度：ED箔≥200MPa，RA箔≥300MPa
- 延伸率：ED箔≥3%，RA箔≥5%
- 表面粗糙度：Rz 2-8μm