印制电路板

定义

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中用于支撑和互连电子元器件的基础部件。它由绝缘基材和导电铜箔组成，通过蚀刻工艺形成预设计的电路图案，实现电子元器件之间的电气连接和机械支撑。

分类

按层数分类：

• 单面板：仅一面有导电线路，结构简单，成本低，适用于简单电路
• 双面板：两面都有导电线路，通过过孔互连，应用最广泛
• 多层板：4层及以上，通过内部层和过孔实现高密度布线，用于复杂电路

按基材分类：

• 刚性板：采用FR-4等刚性基材，提供机械支撑
• 柔性板（FPC）：采用PI等柔性基材，可弯曲折叠
• 刚柔结合板：结合刚性和柔性部分，节省空间

主要参数

• 层数：2-32层，层数越多布线密度越高
• 板厚：0.2-6.0mm，根据应用需求选择
• 铜厚：0.5-4oz（17.5-140μm），影响载流能力
• 最小线宽/线距：3mil（0.075mm），决定布线密度
• 最小孔径：0.1mm（机械钻孔），影响过孔设计
• 介电常数（Dk）：影响信号传输速度，FR-4约4.2-4.5
• 损耗因子（Df）：影响信号衰减，高频应用需低Df材料

应用领域

PCB广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制、医疗设备、航空航天等领域。几乎所有电子设备都需要PCB来实现元器件互连。