行业百科/钻孔

钻孔

Drilling

9,876 次阅读更新于 2026-10-02
制造工艺钻孔CNC

定义

钻孔（Drilling）是在PCB上加工通孔、盲孔和埋孔的工艺，用于实现层间电气互连和元器件安装。

钻孔方式

  • 机械钻孔：CNC钻机，最小孔径0.1mm，最常用
  • 激光钻孔：CO2/UV激光，最小孔径0.025mm，用于HDI微盲孔
  • 等离子钻孔：用于特殊材料

关键参数

  • 钻孔精度：±0.05mm（机械），±0.01mm（激光）
  • 长径比：≤10:1（机械），≤1:1（激光盲孔）
  • 钻嘴寿命：2000-5000孔
  • 转速：80,000-200,000 RPM

相关术语

激光钻孔

激光钻孔是用CO2或UV激光在PCB上钻微盲孔的工艺。

等离子钻孔

等离子钻孔是用等离子体蚀刻制作微孔的工艺。

钻孔

钻孔是用机械或激光在PCB上制作过孔和安装孔的工艺。

Excellon钻孔格式

Excellon是PCB钻孔文件的标准格式。

蚀刻

蚀刻是用化学溶液去除PCB上多余铜箔，形成所需电路图案的关键工艺。

层压

层压是将多层芯板、半固化片和铜箔在高温高压下压合为一体的工艺。