行业百科/等离子钻孔

等离子钻孔

Plasma Drilling

5,432 次阅读更新于 2026-05-11
制造工艺等离子钻孔微孔

定义

等离子钻孔（Plasma Drilling）是用等离子体蚀刻制作微孔的工艺，适合特殊材料。

优势

  • 无机械应力
  • 适合高Tg材料

相关术语

激光钻孔

激光钻孔是用CO2或UV激光在PCB上钻微盲孔的工艺。

钻孔

钻孔是在PCB上加工通孔、盲孔和埋孔的机械或激光加工工艺。

蚀刻

蚀刻是用化学溶液去除PCB上多余铜箔，形成所需电路图案的关键工艺。

层压

层压是将多层芯板、半固化片和铜箔在高温高压下压合为一体的工艺。

电镀

电镀是在PCB孔壁和表面沉积金属铜层，实现层间互连和增加铜厚的工艺。

阻焊印刷

阻焊印刷是将液态感光阻焊油墨涂覆在PCB表面并曝光显影的工艺。