层压
Lamination
7,654 次阅读更新于 2026-10-01
制造工艺层压压合
定义
层压（Lamination）是将多层芯板（Core）、半固化片（Prepreg）和铜箔在高温高压下压合为一体的工艺，是多层PCB制造的核心工序。
工艺流程
- 内层制作（图形转移、蚀刻）
- 棕化/黑化处理（增加结合力）
- 叠层（芯板+PP+铜箔）
- 热压（170-220°C，200-400PSI）
- 冷却脱模
关键参数
- 压合温度：170-220°C
- 压合压力：200-400 PSI
- 压合时间：90-120分钟
- 升温速率：1.5-2.5°C/min
