行业百科/层压

层压

Lamination

7,654 次阅读更新于 2026-10-01
制造工艺层压压合

定义

层压（Lamination）是将多层芯板（Core）、半固化片（Prepreg）和铜箔在高温高压下压合为一体的工艺，是多层PCB制造的核心工序。

工艺流程

  1. 内层制作（图形转移、蚀刻）
  2. 棕化/黑化处理（增加结合力）
  3. 叠层（芯板+PP+铜箔）
  4. 热压（170-220°C，200-400PSI）
  5. 冷却脱模

关键参数

  • 压合温度：170-220°C
  • 压合压力：200-400 PSI
  • 压合时间：90-120分钟
  • 升温速率：1.5-2.5°C/min

相关术语

顺序层压

顺序层压是多次层压制作高阶HDI板的工艺。

蚀刻

蚀刻是用化学溶液去除PCB上多余铜箔，形成所需电路图案的关键工艺。

钻孔

钻孔是在PCB上加工通孔、盲孔和埋孔的机械或激光加工工艺。

电镀

电镀是在PCB孔壁和表面沉积金属铜层，实现层间互连和增加铜厚的工艺。

阻焊印刷

阻焊印刷是将液态感光阻焊油墨涂覆在PCB表面并曝光显影的工艺。

丝印印刷

丝印印刷是在PCB表面印刷文字和标记的工艺，用于标识元器件信息。