激光钻孔
Laser Drilling
9,876 次阅读更新于 2026-05-10
制造工艺激光钻孔微孔
定义
激光钻孔(Laser Drilling)是用CO2或UV激光在PCB上钻微盲孔的工艺。
类型
- CO2激光:适合有机材料
- UV激光:适合所有材料
参数
- 最小孔径:0.025mm
- 长径比:≤1:1

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Laser Drilling
激光钻孔(Laser Drilling)是用CO2或UV激光在PCB上钻微盲孔的工艺。
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