HDI
工程资料专题 · 共 9 篇
汇聚HDI相关的工程资料，提供Gerber文件、钻孔数据、叠层设计等资源
6层HDI手机主板Gerber生产文件包
Gerber文件华为Mate系列手机主板6层HDI板完整Gerber RS-274X格式生产文件，含L1-L6铜箔层、阻焊层(SM)、丝印层(SS)、锡膏层(SP)及NC Drill Excellon文件。线宽最小3mil/3mil，BGA焊盘间距0.4mm，盲孔直径0.1mm，埋孔直径0.15mm。附CAM工程确认报告及DFM可制造性分析结果。
6层HDI手机主板Gerber文件
Gerber文件iPhone 15 Pro Max主板6层HDI设计Gerber文件，包含所有铜层、阻焊、丝印和钻孔数据
HDI微盲孔激光钻孔参数
钻孔数据任意层HDI微盲孔激光钻孔参数设置和孔径规格表
6层汽车域控制器混合叠层设计
叠层设计自动驾驶域控制器6层HDI叠层方案，混合使用FR-4(Core)和Rogers RO4350B(Prepreg)材料。L1/L6为高速信号层(100Ω差分)，L2/L5为完整地平面，L3/L4为电源及低速信号层。支持PCIe Gen3、以太网1000BASE-T1及CAN FD总线。附热仿真分析及散热过孔布局建议。
消费电子HDI板阶梯钻孔方案
钻孔数据TWS耳机充电仓HDI主板阶梯钻孔加工方案，含一阶HDI(1+N+1)和二阶HDI(2+N+2)两种方案的钻孔程序。激光孔径0.075mm/0.1mm，机械钻孔最小0.15mm。附填孔电镀参数、树脂塞孔工艺及研磨平整度标准(≤15μm)。
HDI手机主板微盲孔测试方案
测试方案iPhone主板HDI板microvia可靠性测试方案，涵盖热冲击(-55/+125℃/1000cycles)、弯折(半径3mm/10000次)、IST(125℃/1000cycles)三项测试方法及判定标准
8层HDI智能手机主板Gerber
Gerber文件8层HDI手机主板Gerber文件(2+N+2结构)，含激光微盲孔φ0.1mm、机械通孔φ0.2mm。采用mSAP工艺，最小线宽0.075mm。包含完整的CAM制作说明和DFM检查报告。
HDI微盲孔激光钻孔参数库
钻孔数据HDI板激光微盲孔(φ0.075-0.15mm)钻孔参数数据库，覆盖CO2激光和UV激光两种机型。含不同铜厚/介质厚度对应的能量/脉冲/频率参数组合。附孔径一致性和偏位SPC管控标准。
6层HDI板Gerber文件模板
Gerber文件标准6层HDI板Gerber文件输出模板，包含各层命名规范和输出设置