Gerber

西门子S7-1500兼容型PLC主控板Gerber文件第三版修订，修正了电源模块散热铜皮面积不足问题。6层板FR-4材质(Tg=170°C)，含内层电源平面分割优化、EMC屏蔽地环设计及FPC连接器焊盘加强处理。附ECN工程变更通知单及版本对比差异说明。

77GHz毫米波车载雷达PCB的Gerber生产文件，采用Rogers RO3003高频板材(Dk=3.0)，4层板结构。含天线阵列微带线走线精度±0.02mm控制要求、接地过孔阵列排布规范及V-Cut拼版图(2×3拼板)。附AOI光学检测基准点定义及SMT贴片坐标文件。

华为Mate系列手机主板6层HDI板完整Gerber RS-274X格式生产文件，含L1-L6铜箔层、阻焊层(SM)、丝印层(SS)、锡膏层(SP)及NC Drill Excellon文件。线宽最小3mil/3mil，BGA焊盘间距0.4mm，盲孔直径0.1mm，埋孔直径0.15mm。附CAM工程确认报告及DFM可制造性分析结果。

iPhone 15 Pro Max主板6层HDI设计Gerber文件，包含所有铜层、阻焊、丝印和钻孔数据

符合IPC-2221 Class3及IEC 60601-1医疗安规标准的8层监护仪主板Gerber文件包。含TOP/BOT/L2-L7线路层、阻焊层(绿色)、字符层、板边成型及NC Drill数据。最小线宽/线距4mil/4mil，BGA区域0.5mm pitch，铜厚内层1oz/外层2oz。已通过UL认证及生物相容性验证。

西门子S7兼容型4层PLC控制板完整Gerber文件，采用RS-274X格式。包含电源隔离区与信号区分区布局设计，24V/5V双电源平面分割方案。最小线宽6mil，过孔0.3mm/0.6mm，满足IPC-A-600 Class2标准。附CAM制作说明及拼版图纸。

智能手机摄像头模组用双面柔性电路板Gerber文件，PI基材厚度25μm，铜箔12μm。含双面线路层、覆盖膜开窗、补强板定位及激光钻孔数据。弯折半径≥3mm，动态弯折寿命>10万次。符合IPC-6013 Type3标准。

Intel Xeon平台12层服务器主板完整Gerber文件，包含L1-L12线路层、阻焊、字符、钻孔及外形文件。线宽/线距最小3.5mil/3.5mil，BGA区域0.8mm pitch

大陆集团ADAS前视摄像头模组8层板Gerber文件，IPC Class 3标准。含刚挠结合区域设计、EMI屏蔽层、散热过孔阵列及阻抗控制走线

USB4 Type-C接口转接板4层Gerber文件，含CC通道阻抗控制(90Ω差分)、VBUS大电流走线(3A/20V)、ESD防护布局及防水结构设计

符合IPC-2221 Class3标准的6层汽车电子ECU主板完整Gerber文件，包含TOP/BOT/L2-L5线路层、阻焊层、字符层、钻孔文件和NC Drill数据。线宽/线距最小0.1mm/0.1mm，BGA间距0.5mm。

8层HDI手机主板Gerber文件(2+N+2结构)，含激光微盲孔φ0.1mm、机械通孔φ0.2mm。采用mSAP工艺，最小线宽0.075mm。包含完整的CAM制作说明和DFM检查报告。

5G基站用Rogers RO4350B+FR4混压12层板Gerber文件。含阻抗控制走线设计(50Ω/100Ω差分)、射频屏蔽地过孔阵列、接地共面波导(GCPW)结构。附叠层设计和阻抗仿真报告。

可穿戴设备用双面FPC Gerber文件，PI基材厚度0.05mm，铜厚12μm。含补强板设计、弯折区域应力释放槽、连接器焊接盘。附FPC专用CAM制作规范和弯折寿命测试标准。

标准6层HDI板Gerber文件输出模板，包含各层命名规范和输出设置