8层HDI智能手机主板Gerber

8层HDI手机主板Gerber文件(2+N+2结构)，含激光微盲孔φ0.1mm、机械通孔φ0.2mm。采用mSAP工艺，最小线宽0.075mm。包含完整的CAM制作说明和DFM检查报告。