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付费资料测试方案HDI可靠性测试
HDI手机主板微盲孔测试方案
iPhone主板HDI板microvia可靠性测试方案，涵盖热冲击(-55/+125℃/1000cycles)、弯折(半径3mm/10000次)、IST(125℃/1000cycles)三项测试方法及判定标准
吴佳颖· 东山精密2026/7/277845 次查看
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测试HDImicrovia可靠性热冲击弯折
iPhone主板HDI板microvia可靠性测试方案，涵盖热冲击(-55/+125℃/1000cycles)、弯折(半径3mm/10000次)、IST(125℃/1000cycles)三项测试方法及判定标准
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