微盲孔

工程资料专题 · 共 3 篇

汇聚微盲孔相关的工程资料，提供Gerber文件、钻孔数据、叠层设计等资源

排序：

任意层HDI微盲孔激光钻孔参数设置和孔径规格表

8层HDI手机主板Gerber文件(2+N+2结构)，含激光微盲孔φ0.1mm、机械通孔φ0.2mm。采用mSAP工艺，最小线宽0.075mm。包含完整的CAM制作说明和DFM检查报告。

HDI板激光微盲孔(φ0.075-0.15mm)钻孔参数数据库，覆盖CO2激光和UV激光两种机型。含不同铜厚/介质厚度对应的能量/脉冲/频率参数组合。附孔径一致性和偏位SPC管控标准。