6层HDI手机主板Gerber生产文件包

华为Mate系列手机主板6层HDI板完整Gerber RS-274X格式生产文件，含L1-L6铜箔层、阻焊层(SM)、丝印层(SS)、锡膏层(SP)及NC Drill Excellon文件。线宽最小3mil/3mil，BGA焊盘间距0.4mm，盲孔直径0.1mm，埋孔直径0.15mm。附CAM工程确认报告及DFM可制造性分析结果。