激光

可穿戴设备FPC柔性板CO2激光微孔加工参数规范，涵盖PI基材(厚度25μm/50μm/75μm)不同孔径(φ0.05mm~φ0.2mm)的激光功率、脉冲频率、扫描速度最优组合。附孔壁粗糙度SEM照片(Ra<2μm)、热影响区(HAZ)控制标准(<15μm)及批量生产品质SPC控制图。

任意层HDI微盲孔激光钻孔参数设置和孔径规格表

77GHz毫米波雷达PCB微孔加工技术规范，Rogers RO3003高频板材。含0.075mm激光微孔参数、孔壁粗糙度Ra≤1.5μm要求、电镀铜厚25μm±5μm管控标准。附钻孔位置精度CPK≥1.33统计报告模板及AOI检测基准。

TWS耳机充电仓HDI主板阶梯钻孔加工方案，含一阶HDI(1+N+1)和二阶HDI(2+N+2)两种方案的钻孔程序。激光孔径0.075mm/0.1mm，机械钻孔最小0.15mm。附填孔电镀参数、树脂塞孔工艺及研磨平整度标准(≤15μm)。

Sony TWS耳机柔性电路板激光钻孔+机械钻孔混合数据，含φ0.075mm microvia 128个、φ0.1mm通孔256个。附激光参数表和钻孔精度要求

HDI板激光微盲孔(φ0.075-0.15mm)钻孔参数数据库，覆盖CO2激光和UV激光两种机型。含不同铜厚/介质厚度对应的能量/脉冲/频率参数组合。附孔径一致性和偏位SPC管控标准。