FPC

可穿戴设备FPC柔性板CO2激光微孔加工参数规范，涵盖PI基材(厚度25μm/50μm/75μm)不同孔径(φ0.05mm~φ0.2mm)的激光功率、脉冲频率、扫描速度最优组合。附孔壁粗糙度SEM照片(Ra<2μm)、热影响区(HAZ)控制标准(<15μm)及批量生产品质SPC控制图。

单双面FPC柔性电路板叠层结构和材料选择指南

智能手机摄像头模组用双面柔性电路板Gerber文件，PI基材厚度25μm，铜箔12μm。含双面线路层、覆盖膜开窗、补强板定位及激光钻孔数据。弯折半径≥3mm，动态弯折寿命>10万次。符合IPC-6013 Type3标准。

Sony TWS耳机柔性电路板激光钻孔+机械钻孔混合数据，含φ0.075mm microvia 128个、φ0.1mm通孔256个。附激光参数表和钻孔精度要求

可穿戴设备用双面FPC Gerber文件，PI基材厚度0.05mm，铜厚12μm。含补强板设计、弯折区域应力释放槽、连接器焊接盘。附FPC专用CAM制作规范和弯折寿命测试标准。