柔性电路板激光钻孔工艺参数表

可穿戴设备FPC柔性板CO2激光微孔加工参数规范，涵盖PI基材(厚度25μm/50μm/75μm)不同孔径(φ0.05mm~φ0.2mm)的激光功率、脉冲频率、扫描速度最优组合。附孔壁粗糙度SEM照片(Ra<2μm)、热影响区(HAZ)控制标准(<15μm)及批量生产品质SPC控制图。