微孔
工程资料专题 · 共 2 篇
汇聚微孔相关的工程资料,提供Gerber文件、钻孔数据、叠层设计等资源
排序:
柔性电路板激光钻孔工艺参数表
钻孔数据可穿戴设备FPC柔性板CO2激光微孔加工参数规范,涵盖PI基材(厚度25μm/50μm/75μm)不同孔径(φ0.05mm~φ0.2mm)的激光功率、脉冲频率、扫描速度最优组合。附孔壁粗糙度SEM照片(Ra<2μm)、热影响区(HAZ)控制标准(<15μm)及批量生产品质SPC控制图。
钻孔FPC激光柔性板
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2026/7/27汽车ADAS雷达板微孔钻孔规范
钻孔数据77GHz毫米波雷达PCB微孔加工技术规范,Rogers RO3003高频板材。含0.075mm激光微孔参数、孔壁粗糙度Ra≤1.5μm要求、电镀铜厚25μm±5μm管控标准。附钻孔位置精度CPK≥1.33统计报告模板及AOI检测基准。
钻孔ADAS雷达77GHz
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2026/7/27
