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SOP封装

SOP Package

7,654 次阅读更新于 2026-01-26
设计规范SOP封装

定义

SOP（Small Outline Package）是小外形封装，两侧有J形（SOJ）或翼形（SOL）引脚。

类型

  • SOIC：小外形集成电路
  • SSOP：缩小型SOP
  • TSSOP：薄型SSOP

相关术语

焊盘设计

焊盘设计需符合IPC标准，确保元器件可靠焊接。

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