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焊盘设计

Pad Design

7,654 次阅读更新于 2026-11-03
设计规范焊盘封装

定义

焊盘设计（Pad Design）是根据元器件封装和焊接工艺确定PCB焊盘尺寸和形状的设计过程。

设计标准

  • IPC-7351：表面贴装焊盘设计
  • IPC-7251：通孔焊盘设计

焊盘类型

  • SMD焊盘：矩形，尺寸根据封装确定
  • 通孔焊盘：圆形，孔径+0.2-0.3mm
  • BGA焊盘：圆形或方形，NSMD/SMD两种

相关术语

封装焊盘

封装焊盘是元器件在PCB上的焊盘图形设计。

BGA封装

BGA是底部球栅阵列封装，焊点分布在封装底部。

QFP封装

QFP是四侧扁平封装，引脚从四边伸出。

QFN封装

QFN是无引脚封装，底部有焊盘和散热焊盘。

SOT封装

SOT是小外形晶体管封装，用于分立器件。

SOP封装

SOP是小外形封装，两侧有J形或翼形引脚。