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BGA封装

BGA Package

10,234 次阅读更新于 2026-01-22
设计规范BGA封装

定义

BGA（Ball Grid Array）是底部球栅阵列封装，焊点以阵列形式分布在封装底部。

类型

  • FBGA：细间距BGA
  • WLCSP：晶圆级芯片尺寸封装
  • uBGA：微型BGA

设计挑战

  • 需要盘中孔
  • 扇出布线
  • 热管理

相关术语

焊盘设计

焊盘设计需符合IPC标准，确保元器件可靠焊接。

QFP封装

QFP是四侧扁平封装，引脚从四边伸出。

QFN封装

QFN是无引脚封装，底部有焊盘和散热焊盘。

SOT封装

SOT是小外形晶体管封装，用于分立器件。

SOP封装

SOP是小外形封装，两侧有J形或翼形引脚。

芯片尺寸封装

CSP是封装尺寸接近芯片本身尺寸的封装形式。