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QFN封装

QFN Package

8,765 次阅读更新于 2026-01-24
设计规范QFN封装

定义

QFN（Quad Flat No-lead）是无引脚封装，底部有四周焊盘和中心散热焊盘。

优势

  • 体积小
  • 散热好
  • 寄生电感低

相关术语

焊盘设计

焊盘设计需符合IPC标准，确保元器件可靠焊接。

BGA封装

BGA是底部球栅阵列封装，焊点分布在封装底部。

QFP封装

QFP是四侧扁平封装，引脚从四边伸出。

SOT封装

SOT是小外形晶体管封装，用于分立器件。

SOP封装

SOP是小外形封装，两侧有J形或翼形引脚。

芯片尺寸封装

CSP是封装尺寸接近芯片本身尺寸的封装形式。