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芯片尺寸封装

Chip Scale Package

6,789 次阅读更新于 2026-01-27
设计规范CSP封装

定义

CSP（Chip Scale Package）是封装尺寸不超过芯片本身面积1.2倍的封装形式。

类型

  • WLCSP：晶圆级CSP
  • FC-CSP：倒装芯片CSP

相关术语

焊盘设计

焊盘设计需符合IPC标准，确保元器件可靠焊接。

BGA封装

BGA是底部球栅阵列封装，焊点分布在封装底部。

QFP封装

QFP是四侧扁平封装，引脚从四边伸出。

QFN封装

QFN是无引脚封装，底部有焊盘和散热焊盘。

SOT封装

SOT是小外形晶体管封装，用于分立器件。

SOP封装

SOP是小外形封装，两侧有J形或翼形引脚。