行业百科/封装焊盘

封装焊盘

Footprint

9,876 次阅读更新于 2026-01-28
设计规范封装焊盘

定义

封装焊盘（Footprint）是元器件在PCB上的焊盘图形设计，决定元器件的焊接位置。

设计标准

  • IPC-7351：表面贴装
  • IPC-7251：通孔

相关术语

焊盘设计

焊盘设计需符合IPC标准，确保元器件可靠焊接。

BGA封装

BGA是底部球栅阵列封装，焊点分布在封装底部。

QFP封装

QFP是四侧扁平封装，引脚从四边伸出。

QFN封装

QFN是无引脚封装，底部有焊盘和散热焊盘。

SOT封装

SOT是小外形晶体管封装，用于分立器件。

SOP封装

SOP是小外形封装，两侧有J形或翼形引脚。