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行业百科/通孔回流焊

通孔回流焊

Pin-in-Paste

6,543 次阅读更新于 2026-05-02
制造工艺通孔回流SMT

定义

通孔回流焊（Pin-in-Paste/Through-Hole Reflow）是用锡膏填充通孔，在回流焊时同时焊接通孔元器件的工艺。

优势

  • 减少波峰焊
  • 简化流程

相关术语

SMT工艺

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钢网设计是SMT锡膏印刷用钢网的开孔设计。

贴片机

贴片机是将SMD元器件自动贴装到PCB焊盘上的设备。

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免清洗是焊接后残留物无需清洗的低残留工艺。

回流焊

回流焊是通过加热炉使锡膏熔化焊接SMD元器件的工艺。

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