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行业百科/回流焊

回流焊

Reflow Soldering

10,234 次阅读更新于 2026-01-30
制造工艺回流焊焊接

定义

回流焊（Reflow Soldering）是通过加热炉使锡膏熔化，将SMD元器件焊接到PCB上的工艺。

温度曲线

  1. 预热区：100-150°C
  2. 恒温区：150-180°C
  3. 回流区：>217°C（无铅）
  4. 冷却区

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