TDR

PCIe Gen5(32GT/s)显卡插槽x16通道差分阻抗完整仿真与实测对比报告。使用Ansys HFSS 3D电磁场仿真建模，覆盖金手指接触区、过孔过渡区、BGA扇出区三段阻抗不连续点优化。目标差分阻抗85Ω±10%，回波损耗RL<-20dB@16GHz。附Polar SI9000二维截面计算截图、TDR实测波形叠加对比及眼图裕量分析(张开度>60%)。

USB4/Thunderbolt4多功能扩展坞8层板叠层设计方案，重点解决高速差分信号(USB4 20Gbps、DP2.0 20Gbps)阻抗连续性。L1/L8微带线差分阻抗90Ω±10%，L3/L6带状线差分阻抗85Ω±8%。介质采用Panasonic Megtron6(Dk=3.71@1GHz, Df=0.002)，过孔stub长度控制在5mil以内(背钻处理)。附TDR时域反射实测波形及S参数插入损耗曲线(IL<-3dB@10GHz)。

高速串行接口差分阻抗100Ω±10%设计规范文档，涵盖USB3.2 Gen2x2(20Gbps)和PCIe Gen4(16GT/s)两种协议。含叠层结构推荐、走线等长匹配规则(±5mil)、过孔stub消除策略(back-drill)、AC耦合电容布局要求。附HyperLynx仿真模板及实测TDR波形对比。

以太网/USB/HDMI差分信号100Ω±10%阻抗控制叠层设计方案集。含微带线/带状线/偏移带状线三种结构的叠层模板、线宽/间距/介质厚度对照表。附TDR实测数据和仿真对比分析。

内层带状线(Stripline)阻抗设计完整资料包。含对称/偏移带状线计算公式、Polar SI9000工程文件模板、HFSS 3D仿真验证方法。附实测TDR数据与仿真结果的偏差分析报告。