PCIe
工程资料专题 · 共 6 篇
汇聚PCIe相关的工程资料，提供Gerber文件、钻孔数据、叠层设计等资源
PCIe Gen5 x16插槽阻抗仿真与实测报告
阻抗计算PCIe Gen5(32GT/s)显卡插槽x16通道差分阻抗完整仿真与实测对比报告。使用Ansys HFSS 3D电磁场仿真建模，覆盖金手指接触区、过孔过渡区、BGA扇出区三段阻抗不连续点优化。目标差分阻抗85Ω±10%，回波损耗RL<-20dB@16GHz。附Polar SI9000二维截面计算截图、TDR实测波形叠加对比及眼图裕量分析(张开度>60%)。
高速信号16层叠层结构
叠层设计DDR5/PCIe5.0高速信号16层叠层设计，含阻抗计算参考
6层汽车域控制器混合叠层设计
叠层设计自动驾驶域控制器6层HDI叠层方案，混合使用FR-4(Core)和Rogers RO4350B(Prepreg)材料。L1/L6为高速信号层(100Ω差分)，L2/L5为完整地平面，L3/L4为电源及低速信号层。支持PCIe Gen3、以太网1000BASE-T1及CAN FD总线。附热仿真分析及散热过孔布局建议。
USB3.2/PCIe Gen4差分阻抗设计规范
阻抗计算高速串行接口差分阻抗100Ω±10%设计规范文档，涵盖USB3.2 Gen2x2(20Gbps)和PCIe Gen4(16GT/s)两种协议。含叠层结构推荐、走线等长匹配规则(±5mil)、过孔stub消除策略(back-drill)、AC耦合电容布局要求。附HyperLynx仿真模板及实测TDR波形对比。
高速信号板叠层设计规范
叠层设计针对DDR4/PCIe Gen4/USB3.2等高速信号的叠层设计指南。含阻抗控制叠层模板(4/6/8/12层)、参考平面完整性要求、串扰隔离规则、电源地平面设计原则。附Polar SI9000阻抗计算模板。
差分对耦合阻抗计算手册
阻抗计算差分信号耦合阻抗(Edge-Coupled/Differential)计算技术手册。含紧耦合/松耦合设计选择指南、间距-阻抗关系曲线、相邻信号串扰评估方法。附DDR4 DQ差分对和PCIe TX/RX对的计算实例。