仿真
工程资料专题 · 共 4 篇
汇聚仿真相关的工程资料,提供Gerber文件、钻孔数据、叠层设计等资源
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DDR5内存通道阻抗与时序裕量分析
阻抗计算Intel Alder Lake平台DDR5-4800双通道内存PCB阻抗及时序裕量完整分析报告。涵盖DIMM插槽到CPU BGA的全链路阻抗剖面(目标单端40Ω/差分80Ω)、Fly-by拓扑T型分支等长约束(误差<±5mil)、Write Leveling/DQ Training时序窗口计算。附HyperLynx前仿真与后仿真对比、Monte Carlo统计分析结果(良率>99.5%)及JEDEC DDR5 SDRAM规范合规性检查清单。
阻抗DDR5HyperLynx时序
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2026/7/27PCIe Gen5 x16插槽阻抗仿真与实测报告
阻抗计算PCIe Gen5(32GT/s)显卡插槽x16通道差分阻抗完整仿真与实测对比报告。使用Ansys HFSS 3D电磁场仿真建模,覆盖金手指接触区、过孔过渡区、BGA扇出区三段阻抗不连续点优化。目标差分阻抗85Ω±10%,回波损耗RL<-20dB@16GHz。附Polar SI9000二维截面计算截图、TDR实测波形叠加对比及眼图裕量分析(张开度>60%)。
阻抗PCIeGen5HFSS
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2026/7/27DDR5内存条阻抗仿真
阻抗计算DDR5 4800MHz内存条走线阻抗仿真和时序分析
DDR5内存条阻抗仿真时序
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2026/7/2710层高速DDR4内存板叠层方案
叠层设计服务器DDR4 DIMM接口板10层叠层设计方案,信号完整性优化。L1/L10为信号层(微带线),L2/L9为地平面,L3/L8为信号层(带状线),L4/L7为电源平面,L5/L6为差分信号层。介质采用Isola FR408HR(Dk=3.69@1GHz),总板厚1.6mm±0.1mm。附SI仿真眼图及串扰分析报告。
叠层DDR4服务器10层
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2026/7/27
