SI9000
工程资料专题 · 共 6 篇
汇聚SI9000相关的工程资料,提供Gerber文件、钻孔数据、叠层设计等资源
PCIe Gen5 x16插槽阻抗仿真与实测报告
阻抗计算PCIe Gen5(32GT/s)显卡插槽x16通道差分阻抗完整仿真与实测对比报告。使用Ansys HFSS 3D电磁场仿真建模,覆盖金手指接触区、过孔过渡区、BGA扇出区三段阻抗不连续点优化。目标差分阻抗85Ω±10%,回波损耗RL<-20dB@16GHz。附Polar SI9000二维截面计算截图、TDR实测波形叠加对比及眼图裕量分析(张开度>60%)。
USB3.2差分阻抗计算报告
阻抗计算USB3.2 Gen2x2差分对100Ω阻抗计算,Polar SI9000仿真
50Ω单端射频阻抗计算工具表
阻抗计算覆盖常见板材(FR-4/Rogers/Megtron)的50Ω单端微带线与带状线阻抗计算Excel工具表。输入参数:介电常数Dk、介质厚度H、铜厚T、线宽W,自动输出阻抗值Z0及容差范围。内置Polar SI9000对标验证数据,误差<2%。支持有参考层和无参考层两种模型。
高速DDR5内存条阻抗计算报告
阻抗计算DDR5 DIMM模组PCB阻抗仿真计算报告,使用Polar SI9000工具。覆盖单端50Ω、差分100Ω、RF 50Ω三种阻抗模型,含介电常数实测数据和铜箔粗糙度修正
高速信号板叠层设计规范
叠层设计针对DDR4/PCIe Gen4/USB3.2等高速信号的叠层设计指南。含阻抗控制叠层模板(4/6/8/12层)、参考平面完整性要求、串扰隔离规则、电源地平面设计原则。附Polar SI9000阻抗计算模板。
带状线阻抗设计与仿真验证
阻抗计算内层带状线(Stripline)阻抗设计完整资料包。含对称/偏移带状线计算公式、Polar SI9000工程文件模板、HFSS 3D仿真验证方法。附实测TDR数据与仿真结果的偏差分析报告。

