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SI9000

工程资料专题 · 共 6 篇

汇聚SI9000相关的工程资料,提供Gerber文件、钻孔数据、叠层设计等资源

排序:

PCIe Gen5 x16插槽阻抗仿真与实测报告

阻抗计算

PCIe Gen5(32GT/s)显卡插槽x16通道差分阻抗完整仿真与实测对比报告。使用Ansys HFSS 3D电磁场仿真建模,覆盖金手指接触区、过孔过渡区、BGA扇出区三段阻抗不连续点优化。目标差分阻抗85Ω±10%,回波损耗RL<-20dB@16GHz。附Polar SI9000二维截面计算截图、TDR实测波形叠加对比及眼图裕量分析(张开度>60%)。

阻抗PCIeGen5HFSS
123400
2026/7/27

USB3.2差分阻抗计算报告

阻抗计算

USB3.2 Gen2x2差分对100Ω阻抗计算,Polar SI9000仿真

USB3.2差分阻抗100ΩSI9000
189000
2026/7/27

50Ω单端射频阻抗计算工具表

阻抗计算

覆盖常见板材(FR-4/Rogers/Megtron)的50Ω单端微带线与带状线阻抗计算Excel工具表。输入参数:介电常数Dk、介质厚度H、铜厚T、线宽W,自动输出阻抗值Z0及容差范围。内置Polar SI9000对标验证数据,误差<2%。支持有参考层和无参考层两种模型。

阻抗50Ω射频微带线
78900
2026/7/27

高速DDR5内存条阻抗计算报告

阻抗计算

DDR5 DIMM模组PCB阻抗仿真计算报告,使用Polar SI9000工具。覆盖单端50Ω、差分100Ω、RF 50Ω三种阻抗模型,含介电常数实测数据和铜箔粗糙度修正

阻抗DDR5SI9000信号完整性
98230
2026/7/27

高速信号板叠层设计规范

叠层设计

针对DDR4/PCIe Gen4/USB3.2等高速信号的叠层设计指南。含阻抗控制叠层模板(4/6/8/12层)、参考平面完整性要求、串扰隔离规则、电源地平面设计原则。附Polar SI9000阻抗计算模板。

叠层高速信号阻抗控制DDR4
48000
2026/7/27

带状线阻抗设计与仿真验证

阻抗计算

内层带状线(Stripline)阻抗设计完整资料包。含对称/偏移带状线计算公式、Polar SI9000工程文件模板、HFSS 3D仿真验证方法。附实测TDR数据与仿真结果的偏差分析报告。

阻抗计算带状线StriplineSI9000
32000
2026/7/27