Type-C扩展坞8层板叠层与阻抗匹配

USB4/Thunderbolt4多功能扩展坞8层板叠层设计方案，重点解决高速差分信号(USB4 20Gbps、DP2.0 20Gbps)阻抗连续性。L1/L8微带线差分阻抗90Ω±10%，L3/L6带状线差分阻抗85Ω±8%。介质采用Panasonic Megtron6(Dk=3.71@1GHz, Df=0.002)，过孔stub长度控制在5mil以内(背钻处理)。附TDR时域反射实测波形及S参数插入损耗曲线(IL<-3dB@10GHz)。