阻抗控制

Intel Xeon平台服务器主板12层高速信号设计，含阻抗控制

针对DDR4/PCIe Gen4/USB3.2等高速信号的叠层设计指南。含阻抗控制叠层模板(4/6/8/12层)、参考平面完整性要求、串扰隔离规则、电源地平面设计原则。附Polar SI9000阻抗计算模板。

以太网/USB/HDMI差分信号100Ω±10%阻抗控制叠层设计方案集。含微带线/带状线/偏移带状线三种结构的叠层模板、线宽/间距/介质厚度对照表。附TDR实测数据和仿真对比分析。

5G基站用Rogers RO4350B+FR4混压12层板Gerber文件。含阻抗控制走线设计(50Ω/100Ω差分)、射频屏蔽地过孔阵列、接地共面波导(GCPW)结构。附叠层设计和阻抗仿真报告。