服务器

数据中心交换机背板8层厚板(板厚3.2mm)NC钻孔Excellon格式程序文件，含通孔(φ0.3mm~φ3.2mm共12种孔径)、盲孔(φ0.1mm激光钻孔)及机械钻孔参数表。附钻头寿命管理标准(每把钻5000孔更换)、背钻深度控制规格(残桩≤0.1mm)及钻孔位置度公差报告(CPK≥1.33)。

Intel Xeon平台服务器主板12层高速信号设计，含阻抗控制

服务器DDR4 DIMM接口板10层叠层设计方案，信号完整性优化。L1/L10为信号层(微带线)，L2/L9为地平面，L3/L8为信号层(带状线)，L4/L7为电源平面，L5/L6为差分信号层。介质采用Isola FR408HR(Dk=3.69@1GHz)，总板厚1.6mm±0.1mm。附SI仿真眼图及串扰分析报告。

Intel Xeon平台12层服务器主板完整Gerber文件，包含L1-L12线路层、阻焊、字符、钻孔及外形文件。线宽/线距最小3.5mil/3.5mil，BGA区域0.8mm pitch