盲孔

数据中心交换机背板8层厚板(板厚3.2mm)NC钻孔Excellon格式程序文件，含通孔(φ0.3mm~φ3.2mm共12种孔径)、盲孔(φ0.1mm激光钻孔)及机械钻孔参数表。附钻头寿命管理标准(每把钻5000孔更换)、背钻深度控制规格(残桩≤0.1mm)及钻孔位置度公差报告(CPK≥1.33)。

任意层HDI微盲孔激光钻孔参数设置和孔径规格表

8层HDI手机主板Gerber文件(2+N+2结构)，含激光微盲孔φ0.1mm、机械通孔φ0.2mm。采用mSAP工艺，最小线宽0.075mm。包含完整的CAM制作说明和DFM检查报告。

HDI板激光微盲孔(φ0.075-0.15mm)钻孔参数数据库，覆盖CO2激光和UV激光两种机型。含不同铜厚/介质厚度对应的能量/脉冲/频率参数组合。附孔径一致性和偏位SPC管控标准。